在全球半導體產(chǎn)業(yè)加速自動化轉(zhuǎn)型的背景下，傳統(tǒng)物流已成為制約智能化升級的關(guān)鍵瓶頸。作為中國移動機器人行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，優(yōu)艾智合(YOUIBOT)自2017年起就敏銳洞察到“半導體設備國產(chǎn)化”的緊迫需求，依托在工業(yè)移動機器人領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，率先布局半導體機器人這一戰(zhàn)略細分市場。如今，優(yōu)艾智合已發(fā)展成為國內(nèi)半導體自動化物流解決方案的標桿企業(yè)，其全場景智能物流系統(tǒng)不僅覆蓋Fab廠、封裝廠、封測廠全產(chǎn)業(yè)鏈，更以卓越的定制化能力和項目交付實力，連續(xù)五年保持國內(nèi)半導體機器人出貨量和市占率第一的領(lǐng)先地位。

　　全工藝段深度覆蓋，破解半導體制造物流難題

　　半導體制造作為科技產(chǎn)業(yè)的核心，對潔凈度、精度和穩(wěn)定性的要求近乎苛刻。針對傳統(tǒng)人工搬運效率低下、易引入污染等行業(yè)痛點，優(yōu)艾智合自主研發(fā)的OW系列晶圓機器人提供了完美解決方案。該系列產(chǎn)品專為半導體工藝段設計，可完美適配EFEM(設備前端模塊)、Stocker(晶圓存儲設備)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在Class 1超凈環(huán)境中穩(wěn)定運行，振動值嚴格控制在0.1g以下，操作精度達±1mm，全面滿足晶圓級微震動抑制要求。

　　優(yōu)艾智合的自動化解決方案已實現(xiàn)對半導體制造全工藝段的深度覆蓋，包括：

　　前道工藝：刻蝕、光刻、涂膠、氧化、離子注入等

　　后道環(huán)節(jié)：貼片、Diebond、Wirebond、塑封、FT測試等

　　憑借模塊化設計和智能調(diào)度算法，其機器人系統(tǒng)可兼容FOUP、FOSB、SMIF pod等多種載具類型，滿足從晶圓制造到封裝測試的全流程物料搬運需求。

　　技術(shù)領(lǐng)跑行業(yè)，交付能力備受認可

　　優(yōu)艾智合的核心競爭力體現(xiàn)在三個方面：

　　1. 技術(shù)領(lǐng)先性：集成高精度SLAM導航、多傳感器融合等尖端技術(shù)，自主研發(fā)的Fleet調(diào)度系統(tǒng)支持千臺級機器人協(xié)同作業(yè)

　　2. 定制化能力：針對不同客戶的特殊需求提供快速響應和個性化解決方案

　　3. 項目交付實力：早在2020年成功中標國內(nèi)首個百臺級半導體晶圓轉(zhuǎn)運項目，創(chuàng)下行業(yè)里程碑

　　這種全方位的優(yōu)勢使得優(yōu)艾智合在2024年迎來業(yè)務爆發(fā)式增長，半導體機器人訂單激增，生產(chǎn)排期已排至2025年11月，充分彰顯了市場對其解決方案的高度認可。

　　賦能全球客戶，引領(lǐng)行業(yè)變革

　　目前，優(yōu)艾智合的機器人解決方案已成功服務包括臺積電(TSMC)、中芯國際、華天科技等近百家全球知名半導體企業(yè)。在某國際頭部晶圓廠的8寸晶圓車間，部署的50+臺OW8晶圓盒搬運機器人實現(xiàn)了SMIF POD全自動流轉(zhuǎn)，不僅完全替代人工搬運，更將物料處理效率有效提升，為7×24小時連續(xù)生產(chǎn)提供可靠保障。

　　隨著半導體國產(chǎn)化進程加速，優(yōu)艾智合將繼續(xù)以創(chuàng)新為驅(qū)動，深化在半導體智能制造領(lǐng)域的技術(shù)布局，為全球客戶提供更智能、更高效的物流解決方案，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)從跟跑到領(lǐng)跑的歷史性跨越。

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