作為算力核心支撐的芯片，其性能的提升則高度依賴于半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料作為芯片制造的重要組成，正站在AI變革的最前沿，迎來(lái)前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在這股浪潮之下，如何加速材料技術(shù)升級(jí)，以承接更高效、更強(qiáng)大的AI計(jì)算能力，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

　　“隨著AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)，尤其是在深度學(xué)習(xí)、語(yǔ)音識(shí)別、圖像處理等領(lǐng)域，對(duì)算力的需求達(dá)到了前所未有的高度?！憋w凱材料董事、半導(dǎo)體材料事業(yè)部總經(jīng)理陸春近期表示。在他看來(lái)，這種需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)芯片的處理能力。因此，專用處理器如GPU、TPU等的需求會(huì)呈現(xiàn)出爆發(fā)性增長(zhǎng)。同時(shí)，陸春還提到，除了計(jì)算能力，AI技術(shù)對(duì)芯片的能效也提出了更高要求，芯片不僅需要強(qiáng)大的計(jì)算能力，還必須具備處理高負(fù)載和長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的能力。

　　而要承接這種算力需求，芯片背后的材料企業(yè)面臨著新的挑戰(zhàn)，尤其是在封裝材料領(lǐng)域?！坝捎贏I芯片的算力要求不斷提升，特別是在高功耗、高頻率的應(yīng)用場(chǎng)景下，封裝材料需要具備更高的導(dǎo)熱性和更強(qiáng)的散熱性能?！标懘褐赋?。他表示，研發(fā)具有高導(dǎo)熱性能的鍵合膠和封裝材料已成為行業(yè)的重要課題。

　　隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，它已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式，并為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇。AI不僅推動(dòng)了技術(shù)變革，同時(shí)也為我們帶來(lái)了提高工作效率的新方法。陸春指出，作為用戶，飛凱可以利用AI技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和模擬，從而加速新產(chǎn)品的研發(fā)和優(yōu)化。雖然目前這些應(yīng)用仍處于探索階段，但AI無(wú)疑為行業(yè)發(fā)展開辟了更多的可能性。

　　他還強(qiáng)調(diào)，AI技術(shù)與半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的良性互動(dòng)，形成了一個(gè)互促共進(jìn)的循環(huán)。在推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展的同時(shí)，AI技術(shù)的應(yīng)用也為半導(dǎo)體材料的研發(fā)和制造提供了強(qiáng)有力的支持。

　　當(dāng)下，市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體材料的需求不斷攀升，為更好地支持這一發(fā)展趨勢(shì)，陸春表示，飛凱材料將持續(xù)加大產(chǎn)品的研發(fā)投入，與高校、科研機(jī)構(gòu)建立緊密的合作關(guān)系，共同開展前沿技術(shù)研究。同時(shí)他還指出，公司也將不斷研發(fā)能夠滿足低應(yīng)力、高導(dǎo)熱、高可靠性的封裝材料。

　　除了研發(fā)的跟進(jìn)，產(chǎn)能的穩(wěn)定供給同樣至關(guān)重要。在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求變化都非常迅速，客戶對(duì)材料的需求量和交付周期也要求極高。“今年，我們計(jì)劃在蘇州建設(shè)一個(gè)新的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地‘蘇州凱芯’，這個(gè)新基地的建設(shè)，將顯著增加公司半導(dǎo)體材料的產(chǎn)能，更好地支持行業(yè)的發(fā)展?！标懘罕硎?，這個(gè)基地預(yù)計(jì)將在今年第一季度開工建設(shè)，計(jì)劃到2026年底投入生產(chǎn)，新基地新增每年3萬(wàn)噸的產(chǎn)能，主要生產(chǎn)超高純?nèi)軇?、半?dǎo)體濕制程化學(xué)品以及光刻膠等關(guān)鍵材料。

　　在半導(dǎo)體材料行業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)作始終是推動(dòng)企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素。陸春表示，“與芯片設(shè)計(jì)公司和封裝測(cè)試企業(yè)的深度合作，能夠幫助我們提前掌握市場(chǎng)需求，確保研發(fā)方向的準(zhǔn)確性，同時(shí)也能提升封裝工藝的質(zhì)量和生產(chǎn)效率?！彼€指出，“通過(guò)與客戶的緊密溝通，我們能夠確保產(chǎn)品精準(zhǔn)的匹配市場(chǎng)需求，并在客戶反饋的基礎(chǔ)上，及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品策略和服務(wù)方案。這種高效的合作關(guān)系，是我們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵?！?/p>

　　陸春指出，雖然目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域面臨著技術(shù)和市場(chǎng)的雙重挑戰(zhàn)，但國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇已逐漸顯現(xiàn)。他表示：“像DeepSeek這樣的AI技術(shù)的崛起，在推動(dòng)算力需求增長(zhǎng)的同時(shí)，也驗(yàn)證了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力，這給了我們很大的信心，也表明國(guó)產(chǎn)材料能夠迎接挑戰(zhàn)并發(fā)揮重要作用。”在他看來(lái)，隨著技術(shù)研發(fā)的不斷深入和供應(yīng)鏈體系的持續(xù)優(yōu)化，未來(lái)這一領(lǐng)域必將迎來(lái)更多突破。

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