展會(huì)信息

　　■ 2025年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

　　時(shí)間：2025.3.26-28

　　亮點(diǎn)：半導(dǎo)體前后道運(yùn)控平臺(tái)及氣浮零部件發(fā)布

　　■ 2025 ITES深圳工業(yè)展

　　時(shí)間：2025.3.26-29

　　焦點(diǎn)：小藍(lán)動(dòng)力導(dǎo)軌實(shí)景演示

　　01硬核科技 智造未來(lái)｜克洛諾斯全系新品重磅亮相

　　作為超精密運(yùn)控領(lǐng)域隱形冠軍，克洛諾斯本次雙展聯(lián)袂呈現(xiàn)三大創(chuàng)新矩陣：

　　? 半導(dǎo)體前道量檢測(cè)方案：水星運(yùn)動(dòng)平臺(tái)（±2nm位置穩(wěn)定性）+ 天王星運(yùn)動(dòng)平臺(tái)（40ms整定時(shí)間）+ 氣浮轉(zhuǎn)臺(tái)（25nm跳動(dòng)誤差）+ 氣浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái)（±35nm精度、±5nm Jitter值）

　　? 先進(jìn)封裝解決方案：木星運(yùn)動(dòng)平臺(tái)（±200nm貼片精度）+ 天王星運(yùn)動(dòng)平臺(tái)（40ms整定時(shí)間）

　　? 精密加工創(chuàng)新組合：氣浮電主軸（25nm精度）+ 小藍(lán)動(dòng)力導(dǎo)軌（±5μm進(jìn)度）

　　02超精密運(yùn)控的破局者｜解碼克洛諾斯硬核實(shí)力

　　17年技術(shù)積淀，國(guó)家級(jí)專精特新"小巨人"，我們持續(xù)突破納米級(jí)精度天花板：

　　√ 從氣浮零部件到半導(dǎo)體運(yùn)控平臺(tái)的全場(chǎng)景覆蓋

　　√ 國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)納米定位技術(shù)量產(chǎn)

　　√ 累計(jì)服務(wù)500+半導(dǎo)體/光學(xué)/面板/LDI/自動(dòng)化客戶

　　03技術(shù)領(lǐng)航｜定義行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)

　　■ 木星運(yùn)動(dòng)平臺(tái)

　　顛覆傳統(tǒng)封裝工藝：2m/s疾速響應(yīng)配合±200nm定位精度。

　　■ 水星運(yùn)動(dòng)平臺(tái)

　　前道量檢測(cè)新標(biāo)桿：±2nm穩(wěn)定性+1.25m/s動(dòng)態(tài)性能。

　　■ 氣浮電主軸

　　精密加工里程碑：20000rpm水冷直驅(qū)+＜100nm徑向誤差。

　　04雙展聯(lián)動(dòng)｜開啟精密制造新紀(jì)元

　　上海站：深度解析半導(dǎo)體全制程運(yùn)控方案，現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)晶圓級(jí)納米定位

　　深圳站：小藍(lán)導(dǎo)軌實(shí)景演示，揭秘非標(biāo)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化

　　克洛諾斯科技誠(chéng)邀全球合作伙伴蒞臨展位，共同見證：

　　? 晶圓制造關(guān)鍵工藝現(xiàn)場(chǎng)演示

　　? 半導(dǎo)體零部件新品發(fā)布

　　? 小藍(lán)動(dòng)力導(dǎo)軌經(jīng)銷商戰(zhàn)略合作政策

　　【結(jié)語(yǔ)】

　　從微米到納米，從跟隨到引領(lǐng)

　　克洛諾斯以17年技術(shù)沉淀

　　構(gòu)建半導(dǎo)體精密運(yùn)控中國(guó)方案

　　2025雙展聯(lián)動(dòng)

　　讓我們共同開啟精密制造新紀(jì)元

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