手機POS市場迎來新玩家:紫光展銳是如何”交鑰匙“的?誕生于2018年的中國銀聯(lián)”手機POS“業(yè)務,在2020年迎來了多款終端的支持。截至目前,已有華為、小米、優(yōu)博訊(行業(yè)終端廠商)等終端進入了銀聯(lián)手機POS名單。
據(jù)消息人士透露,多家商業(yè)銀行還采購了海信4G全網(wǎng)通手機F30S,作為最新一款支持手機POS機的終端產品。
”紫光展銳從芯片層面‘交鑰匙’的安全解決方案,為手機POS機提供了一條更加便捷的通道?!?/p>
紫光展銳:芯片級服務
資料顯示,手機POS是中國銀聯(lián)嚴格依據(jù)人民銀行的相關標準,并經過銀聯(lián)安全認證,同時通過BCTC等專業(yè)機構安全檢測的一款新型金融科技產品。其主要應用在小微企業(yè)、物流快遞、”三農“服務等場景,將POS機功能集成到常用的智能手機,在保證安全性的同時,大大降低了商戶的采購成本,且使用更加便捷。
其中一個關鍵因素是安全。據(jù)銀聯(lián)介紹,依托多種軟硬件安全技術進行保障,手機POS的刷卡和二維碼收單程序均運行在手機內的TEE可信執(zhí)行環(huán)境和eSE安全芯片上,通過在TEE和eSE上直接實現(xiàn)POS功能,可杜絕收單過程中支付數(shù)據(jù)和敏感信息外泄,保證了手機POS的安全可信。
消息人士表示,為了實現(xiàn)手機POS功能,手機廠商一般需要和銀聯(lián)合作,按照銀聯(lián)的需求對產品進行深度定制,包括芯片級的二次開發(fā)?!苯K端的系統(tǒng)性安全,需要從芯片設計時就按照安全三原則(保密性、完整性、真實性)開始設計,從業(yè)務場景、數(shù)據(jù)處理等角度,進行相應的軟硬件規(guī)劃。芯片作為核心,提供了TEE,通過硬件防火墻的設計,實現(xiàn)對整個芯片的硬件訪問進行管控。
“此外,芯片還提供了RoT(信任根),確保系統(tǒng)從ROM開始對芯片生命期進行檢查,對鏡像進行逐級校驗,軟件版本檢查,保證系統(tǒng)啟動時程序的完整性。系統(tǒng)運行過程中對服務程序進行完整性檢查,確保運行時的安全。“舉例子,用戶通過手機輸入的數(shù)字,和最終在屏幕上顯示的數(shù)字,理論上是可以被篡改的,用戶眼見并不為實。而通過仔細設計的TEE隔離環(huán)境和硬件防火墻,可以實現(xiàn)有效的硬件隔離,確保支付環(huán)境的安全?!跋⑷耸勘硎?。
而海信F30S實現(xiàn)手機POS功能的特點在于,這款手機采用了紫光展銳的4G全網(wǎng)通芯片虎賁T310,紫光展銳直接參與到銀聯(lián)的手機POS應用,在芯片層面完成了TEE可信執(zhí)行環(huán)境的開發(fā),打造了一款滿足需求的安全芯片。紫光展銳已基于虎賁T310的集成式安全方案和商業(yè)銀行進行了對接和調試,為終端廠商大大節(jié)省了開發(fā)成本,簡化了復雜的開發(fā)流程。
此外,基于芯片實現(xiàn)的硬件安全,還可以使得TEE環(huán)境下充分調用CPU的強大計算能力,讓商戶更加快速地完成收單,再也沒有以往刷POS后等待的煩惱。
“可以這么理解,芯片廠商與銀聯(lián)對接,保證了軟硬件的安全性,就不需要各家手機廠商作為‘中間商’來做這件事了,相對來說更加高效。無論對于手機廠商或方案廠商的開發(fā),還是手機POS的推廣,都起到了促進的作用?!毕⑷耸勘硎?,這既是芯片級安全,更是“芯片級的交鑰匙服務”。
更多終端廠商將布局手機POS
目前,手機POS支持NFC支付、銀行卡支付、二維碼支付、“碰一碰”支付、大額線上支付等功能,賦能手機銀行、手機錢包,實現(xiàn)多功能收付一體化。對于小微商戶、“三農”服務來說,隨著功能完備,其相比傳統(tǒng)POS的優(yōu)秀特質得到了充分展現(xiàn)。
各家手機廠商以及芯片廠商進軍手機POS市場,正是看到了這一市場的光明前景。據(jù)前瞻產業(yè)研究院的報告顯示,2019年中國POS機具布放密度減小,但第三方移動支付的交易規(guī)模持續(xù)增長,手機POS將成為新的市場增長點。
此外,近期北京金融科技創(chuàng)新監(jiān)管試點公布的首批名單中,手機POS創(chuàng)新應用也位居其中,說明其作為金融科技應用創(chuàng)新,得到了更多的政策支持,在產品設計、信息安全和機制保障等方面具有較強的行業(yè)示范性。
消息人士認為,通過芯片廠商層級的安全可信開發(fā),是一個可行度很高的方法,尤其對于一些行業(yè)終端廠商來說,二次開發(fā)需要投入相當數(shù)量的開發(fā)人員和開發(fā)成本,不利于產品在市場上快速鋪開。相信隨著手機POS市場空間的打開,會有更多終端廠商加速布局,進而提升終端產品的市場競爭力。
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